China elabora chip 6G de comunicação sem fio ultrarrápida
Nesta quarta-feira (27), uma equipe de pesquisadores da cidade de Hong Kong e das Universidades de Pequim publicaram na revista “Nature” a criação do primeiro chip de comunicação sem fio de banda completa e com alta velocidade, tendo como base a tecnologia de integração optoeletrônica adaptativa. O chip 6G da China O chip desenvolvido pela […]
Nesta quarta-feira (27), uma equipe de pesquisadores da cidade de Hong Kong e das Universidades de Pequim publicaram na revista “Nature” a criação do primeiro chip de comunicação sem fio de banda completa e com alta velocidade, tendo como base a tecnologia de integração optoeletrônica adaptativa.
O chip 6G da China
O chip desenvolvido pela China é do tamanho de uma unha, sendo capaz de gerir recursos que incluem desde micro-ondas e Sub-6GHz, até ondas milimétricas e tera-hertz, transmitindo a mais de 120 Gbps. Com tal potência, não é preciso utilizar equipamentos separados para atingir determinada caixa de frequência, superando assim os dispositivos eletrônicos tradicionais por não ter tal limitação.
Sobre o chip ter ultrapassado o que conhecemos hoje, o professor da Universidade de Pequim, Wang Xingjun, disse que a rede 6G precisa aguentar as aplicações sensíveis de largura de banda e latência da era da Internet das Coisas que estamos adentrando, como a Realidade Virtual e as fábricas inteligentes. Além disso, será necessário ter cobertura em ambientes diferenciados e complexos, como o fundo do mar, áreas remotas e o espaço.
Impactos nas redes de comunicação
Wang Cheng, professor da Universidade de Hong Kong, comentou que a tecnologia utilizada vai muito além de simplesmente transmitir dados em alta velocidade, ela é a solução de reconfiguração de uma banda completa, que será capaz de garantir o funcionamento de redes sem fio que se baseiam em IA mais inteligentes e flexíveis, tendo uma capacidade de mudar todo o cenário comunicacional.
Xingjun focou no avanço de uma base de hardware para uma rede guiada nativamente por uma Inteligência Artificial, sendo capaz de mudar os parâmetros de comunicação através de algoritmos internos, e de adaptar-se a ambientes eletromagnéticos difíceis.
O chip também deverá aguentar sistemas que estejam integrados com comunicação e sensoriamento, fazendo com que estações-base e veículos transmitam dados e averíguem o ambiente ao seu redor.
